Proses membagi kelompok bahan yang rusak dengan ukuran partikel yang berbeda melalui permukaan saringan satu lapisan atau multi-layer dengan lubang yang didistribusikan secara seragam beberapa kali dan membaginya menjadi beberapa tingkat yang berbeda disebut skrining. Partikel yang lebih besar dari pembukaan saringan tetap di permukaan saringan dan disebut oversieve permukaan saringan. Partikel-partikel yang lebih kecil dari celah saringan melewati pembukaan saringan dan disebut undersieve permukaan saringan. Proses penyaringan aktual adalah: setelah sejumlah besar bahan rusak dengan ukuran partikel yang berbeda dan ketebalan campuran memasuki permukaan layar, hanya sebagian partikel yang bersentuhan dengan permukaan layar. Karena getaran kotak layar, lapisan material pada layar dilonggarkan, sehingga ada partikel besar. Kesenjangan semakin membesar, dan partikel-partikel kecil mengambil kesempatan untuk melewati celah dan mentransfer ke lapisan bawah atau transporter. Karena kesenjangan antara partikel kecil dan besar tidak dapat melewati, pengaturan asli yang tidak teratur dari kelompok partikel memisahkan, yaitu, mereka diratifikasi sesuai dengan ukuran partikel, membentuk aturan pengaturan dengan partikel kecil di bagian bawah dan partikel kasar di bagian atas. Partikel-partikel halus yang mencapai permukaan saringan, yang lebih kecil dari lubang saringan, dapat melewati saringan, dan akhirnya partikel kasar dan halus dipisahkan dan proses penyaringan selesai. Namun, tidak ada pemisahan yang cukup. Selama pengilasan, umumnya ada bagian dari bahan berderakan yang tersisa pada bahan besar. Ketika partikel halus disaring, meskipun partikelnya lebih kecil dari bukaan saringan, mereka memiliki tingkat kesulitan yang berbeda dalam melewati saringan. Bahan dan partikel dengan bukaan saringan serupa lebih sulit menembus saringan, dan bahkan lebih sulit menembus celah partikel di lapisan bawah layar.
